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            封测技术服务

            提供包括封装设计、封装、测试、可靠性验证等成套封测方案

            首页 - 封测技术服务 - 封装技术优势

            封装技术优势

            智能功率模块封装

            IPM产品开发方向

            智能功率模块封装


            关键质量指标监控(SPC)

            对于关键质量指标,制定控制计划品管实行SPC监控,批量量产满足CPK>1.33。

            智能功率模块封装


            产品知识产权说明

            公司IPM产品具有多项国家专利,清单如下:

            专利号专利名称专利类型
            201822219818.9基于微小级别SSOP封装的散热智能功率半导体模块实用新型专利
            201910258532.8利用模具改善智能功率半导体模块产品翘曲的方法发明专利
            201920439829.X改善智能功率半导体模块产品翘曲用模具实用新型专利
            201920439824.7用于改善智能功率半导体模块产品翘曲的模具实用新型专利
            201921393944.4基于微小级别SSOP封装的散热型智能功率半导体装置实用新型专利
            201921393943.X基于微小级别SSOP封装的散热型智能功率控制结构实用新型专利
            201910867988.4基于微小级别SSOP封装的散热智能功率半导体模块及其制备方法与应用发明专利

            应用领域

            应用于手机、计算机、汽车电子、白色家电以及工业控制的各类设备等。

            智能功率模块封装

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                      品牌简介

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