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            封测技术服务

            提供包括封装设计、封装、测试、可靠性验证等成套封测方案

            首页 - 封测技术服务 - 封装技术优势

            封装技术优势

            第三代半导体封装

            技术特点

            ●   开发SiC、GaN晶圆划片技术;
            ●   软焊料以及高导热烧结纳米银浆的运用;
            ●   DBC多芯片堆叠封装技术;
            ●   高性能铜片、铝带焊接以及混合焊接的技术;
            ●   SiC超薄芯片的封装技术;
            ●   产品电压能做到3300V,达到AECQ101的考核标准;
            ●   使用高可靠的绿色环保型塑封料。


            应用领域

            第三代半导体应用于手机充电器、5G基站、电动汽车、军事领域等。

            第三代半导体封装

            产品的封装形式

            封装名称 封装外形 封装名称 封装外形
            TO-220 TO-3P
            TO-263 TO-247
            TO-220F TO-264
            封装名称 封装外形
            TO-220
            TO-3P
            TO-263
            TO-247
            TO-220F
            TO-264
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                      品牌简介

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