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            封测技术服务

            提供包括封装设计、封装、测试、可靠性验证等成套封测方案

            首页 - 封测技术服务 - 封装技术优势

            封装技术优势

            超薄芯片封装

            技术介绍

            超薄芯片封装的难点在于划片上芯,利用UV 膜+照射工艺,解决了超薄芯片的上芯拾取问题。目前超薄芯片的制造工艺成熟稳定,可以支持50μm及以上厚度晶圆封装,封装成品率在99.82 %以上,产品等级满足工业级质量要求。

            一些主要的工艺过程:

            超薄芯片封装


            技术特点

            ●   开发超薄芯片的划片、上芯技术;
            ●   大芯片软焊料上芯空洞控制技术;
            ●   使用高导热导电烧结银浆实现零空洞;
            ●    开发DBC多芯片堆叠封装技术;
            ●   高性能铜片、铝带焊接以及混合焊接的技术;
            ●   使用高可靠的绿色环保型塑封料;
            ●   适用于所有的封装外形。


            应用领域

            目前封装产品应用于工业控制、消费电子、计算机、网络通信等领域。

            超薄芯片封装

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