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            封测技术服务

            提供包括封装设计、封装、测试、可靠性验证等成套封测方案

            首页 - 封测技术服务 - 封装技术优势

            封装技术优势

            Cu clip封装

            技术介绍

            Cu Clip即铜条带,铜片。

            Clip Bond即条带键合,是采用一个焊接到焊料的固体铜桥实现芯片和引脚连接的封装工艺。

            公司目前有两种键合方式:

            1、全铜片键合方式
            ●   Gate pad 和 Source pad均是Clip方式,此键合方法成本较高,工艺较复杂,能获得更好的Rdson以及更好的热效应。

            2、铜片加线键合方式
            ●    Source pad为Clip 方式, Gate为Wire方式,此键合方式较全铜片的稍便宜,节省晶圆面积(适用于Gate极小面积),工艺较全铜片简单一些,能获得更好的Rdson以及更好的热效应。

            3、几种不同键合材料的阻抗比较

            Cu clip封装


            技术特点

            与传统的键合封装方式相比,Cu Clip技术优点:

            1、芯片与管脚的连接采用铜片,一定程度上取代芯片和引脚间的标准引线键合方式,因而可以获得独特的封装电阻值、更高的电流量、更好的导热性能。

            2、引线脚焊接处无需镀银,可以充分节省镀银及镀银不良产生的成本费用。

            3、产品外形与正常产品完全保持一致。


            应用领域

            产品主要应用在服务器、便携式电脑、电池/驱动器、显卡、马达、电源供应等领域。

            Cu clip封装

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                      品牌简介

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