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            质量保证

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            失效分析

            失效分析



            1. 电性能测试:FT、O/S测试;
            2. 外观检查:40X显微镜检查;
            3. SAM检测:C-SCAN、 A-SCAN、T-SCAN、B-SCAN检查;
            4. X-ray检测:检查焊线质量, 芯片粘接质量等;
            5. Decap分析:100-1000X显微镜检查芯片表面质量等;
            6. 弹坑试验:检查金球焊接质量;
            7. 断面检测&SEM/EDX等分析:主要来检查样品的表面和成分等。




            1. 电性能测试:FT、O/S测试;
            2. 外观检查:40X显微镜检查;
            3. SAM检测:C-SCAN、 A-SCAN、T-SCAN、B-SCAN检查;
            4. X-ray检测:检查焊线质量, 芯片粘接质量等;
            5. Decap分析:100-1000X显微镜检查芯片表面质量等;
            6. 弹坑试验:检查金球焊接质量;
            7. 断面检测&SEM/EDX等分析:主要来检查样品的表面和成分等。


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